铵水溶液中的铜回收（从铜氨废液含）
摘要：
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电路板蚀刻液铜有没有气体产生
铜棒是用来测试蚀刻液的氧化还原电位的，它与蚀刻液以及控制系统形成一个闭合电路，从而控制蚀刻的添加。
直至没有气泡产生位置（实验在通风橱中进行，有有害气体生成）；最后一步的话，颜色不再变化为止，这一步危险性较大且时间较长，但是金溶于溶液中，与线路板的杂质（沉淀）还是很好分离的。
电路板蚀刻液 三氯化铁蚀刻液 在印制电路、电子和金属精饰等工业中广泛采用三氯化铁蚀刻铜、铜合金及铁、锌、铝等。这是由于它的工艺稳定，操作方便，价格便宜。
流向及用途：出售用作工业黄金。工序：铜。
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萃取铜后不会破坏废液中萃余液成份。降铜后的废蚀刻液只需加入少许的蚀刻盐及氨水，就可达标循环使用。萃取溶液再生和制备硫酸铜溶液同时完成。经电解法合成金属铜。
用氯化铁溶液制作铜制印刷电路板_一种从印刷电路板中回收铜的技术
在此介绍一种利用氨水—氯化铵溶液从印刷电路板中浸铜的技术[3]。氨水—氯化铵溶液呈弱碱性，其溶解铜的过程可分为两步。一步，将铜氧化成氧化铜。氧气可以将铜氧化，但是非常慢，因此通常需要加入氧化剂。
氯化铁腐蚀铜刻制印刷电路板原理是：因为铜制电路板含有铜，所以利用过量的饱和氯化铁溶液与镀铜电路板上金属铜反应，然后用过量铁粉把生成的氯化铜置换得到金属铜。
FeCl溶液可用于铜质印刷线路板制作原因是FeCl能从含有Cu+溶液中置换出铜。
氨水与铜会反应
1、现象：Co 少量：生成沉淀。Co 过量：反应开始时，生成的沉淀溶解。
2、金属铜不与氨水反应。铜的活动性较弱，铁单质与硫酸铜反应可以置换出铜单质。铜单质不溶于非氧化性酸。铜是一种过渡元素，化学符号Cu，英文copper，原子序数29。
3、铜离子与氨水反应生成络合物的离子方程式可以如下写出：Cu2+ + 4NH3 - [Cu(NH3)4]2+ 其中，Cu2+ 是铜离子，NH3 是氨水分子。在反应中，氨水中的氨分子与铜离子形成了络合物 [Cu(NH3)4]2+。
4、但不影响铜氨络离子的生成和其它主要反应。铜离子加入少量氨水会反应出现氢氧化铜沉淀，过量的氨水氨分子就会与铜离子结合生成【Cu(NH3)42+ 】四氨合铜络离子分散到水中，而不生成沉淀。
5、纯的氨气和铜在常规条件下是不反应的，3CuO+2NH = 3Cu+3HO+N（加热条件）可知，反应过程中NH和铜是相对稳定的。
6、CuSO4溶液中加入氨水，不能像加入强碱那样，生成氢氧化铜，而是生成浅蓝色的碱式硫酸铜沉淀。化学方程式：2Cu2+ + SO42- + 2OH- = Cu2(OH)2SO4↓ 继续加入氨水，碱式硫酸铜沉淀即行溶解，生成深蓝色的铜氨络离子。
问个高中化学问题,氯化铵与铜反应的
氯化铵是一种强氧化剂，而铜是一种易于被氧化的金属。当氯化铵与铜发生反应时，氯化铵会氧化铜，使其从金属状态转变为氧化态。这种氧化态的铜通常呈现为蓝色或绿色的化合物，例如铜氯化物或铜氢氧化物。
如果是铜做电极的话，则是铜在阳极失电子变成铜离子进入溶液，从而使溶液变为蓝色。阴极则是铜离子得电子变成铜单质析出。
化学反应。氯化铜与碳酸钙反应是CaCO3+CuCl2+H2O==CaCl2+Cu（OH）2+CO2，属于化学反应。氯化铜为绿色至蓝色粉末或斜方双锥体结晶。在湿空气中潮解。
硫酸铜溶液是可以与氯化铵溶液反应的。铜离子能与铵根离子发生络合反应，得到铜氨络离子。
氯化铵与氧化铜反应，表现了氯化铵的不稳定性和还原性。氯化铵不稳定，受热分解，产生氯化氢和氨气，氨气还原氧化铜，得到铜、氮气和水。
能形成铜铵离子，络合物。温度很难说，温度不能太高，不然会分解。
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